Nová výroba polovodičov firmy Bosch v Reutlingene je s celkovým objemom viac ako 600 miliónov eur doteraz najväčšou jednotlivou investíciou skupiny Bosch. V tejto výrobe vznikajú integrované obvody (IC) a mikromechanické konštrukčné prvky (MEMS).

Tieto mikročipy sú určené pre elektronické systémy v aute, ale stále viac sa využívajú  tiaž v mobilných telefónoch, laptopoch či hracích konzolách.

Východiskom pre výrobu vysoko integrovaných polovodičových obvodov sú wafery. V dlhom slede rôznych procesných krokov  sa vytvorí na každej z týchto doštičiek  veľký počet elektronicky integrovaných obvodov. Pritom sa do kremíka pridávajú látky, nanášajú sa vrstvy alebo sa do povrchu vyleptajú štruktúry.

V prípade tak zvaných mikromechanických čipov (MEMS) musia byť okrem toho štruktúry na a v tenučkých waferoch vytvorené tak, aby sa pohyb alebo tlak vzduchu mohol merať a  premeniť na elektrické signály.

Bosch vyvinul potrebné výrobné postupy pre hospodárne spracovanie v trojrozmernom priestore a zaviedol ich ako prvý podnik na svete.

Nové procesy vyrábajú veľmi jemné štruktúry so zvislými stenami, vytvárajú hmotu v pohybe a voľne kmitajúce pružiace prvky alebo vyhlbujú vákuové komory do kremíka – všetko v rozmeroch tisícin milimetra. Výrazne jemnejšie než ľudský vlas.